我们熟悉的芯片组领导厂商硅统科技(SiS)近日宣布,与JMicron(智微科技)合作,完成了硅统科技旗下新一代南桥芯片SiS965、SiS965L、SiS966、以及SiS966L的PCI Express接口兼容性测试。
我们PCI Express技术具有很大的优点,为了持续推出更新更好的产品,硅统科技除了在内部不断研发具有PCI Express技术的各项产品,并积极与合作伙伴进行各项产品的兼容性测试。
智微科技可能读者不是非常熟悉,该公司一向在高速串行式连结(High Speed Serial Link)之相关技术方面有杰出表现,更在最新的SATAII技术方面有值得推崇的高度成就。在这次合作的机会中,硅统科技便透过完整的测试,验证SiS南桥芯片组上PCI Express接口与SATAII的兼容性,而结果令人非常满意。
硅统科技目前已经发展出SiS965、SiS965L、SiS966、以及SiS966L等新一代PCI Express界面南桥芯片,可弹性搭配在Intel或是AMD平台上,目前已陆续发表多项产品到个人计算机市场。